Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых интегральных микросхем: В 2-х частях Часть 1

Королев М.А., Крупкина Т.Ю., Ревелева М.А.

Издательство: Бином. Лаборатория знаний, 2007 г.
Твердая обложка, 400 стр.
ISBN 978-5-94774-336-4
Формат: 60x90/16

рейтинг: 0 + - −

цена:
4.29 белорусских рублей

Нет на складе

От издателя

Дано представление об основных маршрутах изготовления и конструкциях изделий микроэлектроники на основе кремния. Рассмотрены основные процессы создания интегральных схем: химическая и плазмохимическая обработка материала; введение примесей в кремний; выращивание окисла кремния и его охлаждение; литография; создание металлических соединений и контактов. Приведены методы моделирования процессов распределения примесей в полупроводниковых структурах.

Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано также специалистами, работающими в данной области.